PMP电容器纸复合绝缘纸

PI聚酰亚胺树脂(Polyimide)、PEEK聚醚醚酮树脂（Polyetheretherketone） 机加工件、电缆护套三孔垫、密封压垫件 聚酰亚胺树脂(Polyimide)，简称PI树脂，具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和较高的熔点(334℃)，负载热变型温度高达260℃，可在260℃下长期使用。PI树脂不仅具具有较高的耐高温性，而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性。
PI树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa。PI树脂的刚性较大，尺寸稳定性好，线胀系数较小。PI树脂具有优异的耐化学药品性，在通常的化学药品中，只有浓硫酸能溶解或者破坏它，它的耐腐蚀性与镍钢相近，同时其自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有毒气体少，抗辐射能力强。

PI树脂的韧性好，对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中zui出众的。PI树脂具有突出的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优异，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数。

实密度(GB1033-1970): 1350 kg/m3 吸水率(25℃, 24Hrs,GB1034-1970): ≤0.2% ; 成型收缩率(25～340℃) :≤ 0.8 %;拉伸强度(20℃; GB/T1040-1992): ≥100Mpa; 伸长率(20℃, GB/T1040-1992) :≥15%;弯曲强度(20℃, GB1042-1979) :≥160Mpa; 压缩强度(20℃, GB/T1041-1992) :≥ 125Mpa; 简支梁冲击强度(无缺口, GB/T16420-1996): ≥ 120kJ/m2 ; Tg(N2, 10℃/min, DSC(DSC204/1/F) 260℃; Td5(Air, 10℃/min, TGA(STA449C/6/F) 520℃; HDT(1.82MPa, N2, 10℃/min, TMA(EXSTAR TMA/SS6000): 240℃; 热膨胀系数(50～220℃, TMA(EXSTAR TMA/SS6000): 5.0×10-5 ; 介电强度(GB1408-1978) ≥ 400 kV/mm ; 介电常数(1MHz, 20℃, GB1409-1978) 3.3 ; 介质损耗(1MHz, 20℃,GB1409-1978) 3.0×10-3 ; 表面电阻率(GB1410-1978): 1014Ω; 体积电阻率(GB1410-1978): 1016Ω•cm ;

由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所*的耐热性和耐低温性，其热分解温度可达600℃，而且可在250℃-333℃下长期使用；在-250℃下仍不会脆裂。聚酰亚胺的力学性能优良，均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达170 MPa，联苯型可达400MPa，并且随温度升高变化很小。耐辐射性好，介电性能优异，化学性质稳定，抗蠕变能力强，摩擦性能优良。

聚酰亚胺被广泛应用于航空、汽车、工业机电、造船、能源开发、化工、半导体用品等各个领域，更多信息请与我公司技术部咨询！

聚醚醚酮树脂（Polyetheretherketone），简称PEEK树脂，作为金属、合成物及其他聚合体的替代材料。PEEK及其化合物的玻璃转化温度为143°C（289°F），熔点为343°C（649°F）。独立检测结果表明，PEEK的热变形温度zui高为315°C（599°F）（ISOR75，填充玻璃纤维），长期使用温度为260°C（500°F）（UL746B）。 PEEK具有良好的摩擦与耐磨属性，在各种压力、速率、温度和原始粗糙程度条件下都表现出良好的耐磨性。PEEK在各种化学环境下都具有良好的耐腐蚀性，即使在温度不断提高的情况下也是如此。PEEK为半晶质物质，不溶于大多数普通溶液，即使在温度不断提高的情况下也不溶于很多有机和无机液体。在一般情况下，PEEK只溶于浓硫酸。PEEK高度稳定，有自熄性，在1.45毫米（0.057英寸）时不添加阻燃剂即有V-0的低易燃值。材料的成分和天然纯度使得其在火中生成的烟雾和有毒气体很少。

PEEK可以在超过250°C（482°F）的蒸汽或高水压中使用数百小时，而性能不会有很大的改变。使用这些材料制造的部件在高温高压的水中仍然能保持良好的机械性能。此外，PEEK在各种电频率和温度下均能保持良好的绝缘性，在各种温度下都能保持的强度和韧性，材料纯度高，游离的离子数量非常之少，除气作用明显，材料十分稳定，一般不会因温度、湿度、化学侵蚀或物理压力而改变其属性。