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HP-5耐热云母板

HP-5耐热云母板

简要描述：HP-5耐热云母板耐热云母板是由优质金云母纸或者白云母纸与有机硅树脂经烘熔压制而成的高温绝缘材料。广泛应用于多士炉、风筒、暖风机等小家电产品和其他电热产品或者机械设备

产品型号：

所属分类：云母板

更新时间：2017-05-06

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详细说明：

HP-5耐热云母板

一般参数如下：

项目 ITEM 白云母硬板 HP5 Muscovite Plate 金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate 白云母软板 HP5（R）Muscovite flexible Plate 金云母软板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate
粘合剂 Binder 有机硅树脂Silicon Resin
云母含量 Mica Content ≥90%
胶含量 Binder Content ≤10%
厚度 Thickness(mm) 0.1-2.0 0.1-2.0 0.1-2.0 0.1-2.0
厚度误差Thickness Tolerance(mm) 平均 (Average) ±0.02-0.05 ±0.02-0.05 ±0.02-0.25 ±0.02-0.25
各点(Individual) ±0.05-0.08 ±0.05-0.08 ±0.04-0.06 ±0.04-0.06
密度 Density(g/cm3) 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
加热减度 Heat loss at 500℃(%) ≤1.00 ≤0.60 ≤2.00 ≤2.00
弯曲强度 Flexural Strength（kgf/m㎡) ≥18 ≥16 - -
击穿电压 Dielectric Strength（KV/mm） ﹥20 ﹥18 ﹥15 ﹥15
高温绝缘电阻 Insulation Resistance(MΩ) 200-600 100-600 - -
长期工作温度 Long Run Work Temperature 500℃ 800℃ 500℃ 800℃
标准尺寸 Standard Size(mm) 1000*600,1000*1200,1000*2400
测试标准 Standard Reference GB5019-85,IEC371



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